欧盟委员会主席冯德莱恩20日表示，将在萨克森州德累斯顿市（Dresde）新建的微芯片制造厂——欧洲半导体制造公司（ESMC），将是欧盟首家生产所谓高性能芯片的工厂。
欧洲新闻电视台报道，“在《欧盟芯片法》框架内，这一新中心可谓首开先河。它将生产欧洲其他任何设施都没有或计划生产的产品，这意味着该设施也有权获得国家财政支持。”冯德莱恩宣布，并补充说，欧盟委员会已经批准了一项价值50亿欧元的德国措施，以支持ESMC的工厂建设和运营。
德国总理朔尔茨补充说：“如果德国是一个工业国家，而工业是未来的核心问题，那么这正是今天男女创新力量如此重要的原因，因为像这样的公司是最脆弱的。”
新工厂将利用鳍式场效应晶体管（FinFET）技术生产所谓的高性能芯片，从而在单个芯片中集成多项附加功能。生产出的芯片将在提高性能的同时降低总能耗。
ESMC是台积电、博世、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）的合资企业，预计到2029年将满负荷运转，生产48万片芯片，用于汽车和工业应用。
这项措施旨在根据《欧盟芯片法》加强欧洲在半导体技术方面的供应安全、适应能力和数字主权。《欧盟芯片法》于去年9月生效，旨在到2030年将欧盟目前在全球微芯片市场10%的份额翻一番。2020年，全球共生产了约10万亿枚芯片。
冯德莱恩补充说，到目前为止，《欧盟芯片法》已经吸引了约1150亿欧元的公共和私人投资承诺。
萨克森州是20世纪60年代半导体工业的发源地，拥有约2.5万家半导体公司和工厂，其中包括博世、英飞凌、格罗方德（Globalfoundries）和X-FAB。芯片推动了医疗保健、云计算、国防和清洁能源等领域的技术进步。
冯德莱恩还宣布，作为她在欧盟委员会新任务的一部分，她将采取进一步措施来提高欧洲的工业竞争力，创建欧洲竞争力基金，投资于包括芯片和封装技术在内的战略技术。
在欧盟委员会新一届任期的头100天里，冯德莱恩还将提出一项新的“清洁工业协议”（Clean Industrial Deal），以确保获得廉价能源和原材料。此外，还将成立一个“技能联盟”（Union des compétences），以确保工人获得这些工作所需的培训。